这芯片到底还能不能造出来了?看着新闻里又说突破了,又说离目标还远,我昨天手机刷得脑袋嗡嗡的,心里就憋着一股火。你说这事儿吧,怎么就这么磨人呢。
按说,从八几年开始,咱们就想着要自己的芯片,那时候条件多艰苦啊。我翻了点资料,那时候叫“709计划”,国家下了很大决心,但技术差距在那儿摆着,光靠人有多大胆,地有多大产,那是不行的。后来进入九十年代,情况稍微好点,有了合资,有了引进,但总感觉是在别人的地基上盖房子,总怕哪天别人一抽手,房子就塌了。
你看,这十几二十年,投入了多少钱,多少人力,技术一点点爬,从最简单的,到复杂的。每年那么多报告,那么多发布会,说什么“弯道超车”,“自主可控”,听得耳朵都起茧子了。但关键时候,那卡脖子的技术,总在你眼前晃悠,又够不着。我记得大概是2020年左右,有报道说,当时国内的芯片设计公司数量不少,但很多都是围绕着成熟工艺,一旦工艺往上走,就得依赖海外。这个数字,我昨天查了一下,有个行业报告说,2022年国内集成电路产业规模大概1.2万亿元,看起来挺大,但芯片的自给率,特别是高端芯片,那才是真让人着急。
这几天又出来新消息,说是在某个领域有了进展。这可不是小事,你想想,你辛辛苦苦养大的孩子,突然告诉你,他会在某个关键时刻,替你挡一下刀,这心里是什么滋味?可话又说回来,你也不能高兴得太早。我刚看了个美国那边的数据,2023年,美国半导体行业的研发投入,光是英特尔、英伟达这些巨头,加起来就不是个小数目。他们在那儿布局,在那儿加码,你这边一点点冒头,他们就能感觉到。
这就像你家门口的路,你一直想自己修,可总有人在你家门口堆石头,不让你好好修。你说这路还能不能修好了?去年(2023年),美国商务部公布的数据显示,他们从中国进口的半导体设备金额大幅下降,这说明啥?人家在控制,在限制。不是说我们不能造,而是造出来的东西,能不能顺利卖出去,能不能用在最尖端的地方,这才是问题。
而且,这也不是一个人在战斗。背后牵扯的东西太多了。你看这次,虽然没有直接点名,但你联想一下,去年那些被“制裁”的公司,它们的处境,那些曾经风光一时的明星企业,一下子就没了声音,这得多让人警醒。我们不是没有技术,也不是没有钱,而是这个生态,这个环境,太复杂了。你想做个好东西,得有人给你供料,得有人给你设备,得有人给你检测,还得有人给你设计工具。这些环节,但 đâu上就卡着。
所以,你说这次到底算不算是个质的飞跃?我觉着,与其说“突破”,不如说“又往前挪了一小步”,而且这一小步,还不知道能不能站稳。你想当年,国家那么多顶尖的科学家,在那种艰苦条件下都能搞出来“两弹一星”,那股子拼劲,那是真牛。现在条件好了,理论上应该更快,但为啥还是这么难?是不是我们太多人,把心思放在了怎么“弯道超车”,而不是扎扎实实把地基打牢?
那些真正搞技术的人,我认识的也有几个,他们说,最怕的就是上面一句话,下面一群人跟着跑,但跑的方向不对,或者跑了一半,上面又换方向了。这种折腾,最伤元气。现在大家都在看,都想知道,这次是真的有了“中国芯”,还是又一个PPT?
这事儿,不是说一个新闻稿就能解决的,也不是大家一起喊几句口号就能实现的。你想着要走到最前面,就得做好被所有人盯着,被所有人找茬的准备。那这条路,究竟还有多长?
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